发明名称 |
一种可加热的膏体包装机 |
摘要 |
本新型公开了一种可加热的膏体包装机,包括料桶和料斗,所述的料桶设置在料斗的上方,所述的料桶外部螺旋环绕有电加热丝层,电加热丝层外部包覆有保温层,所述的料桶内壁上设有热敏传感器,所述的电加热丝层通过导线与温控器连接,所述的热敏传感器连接到温控器。与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:通过对膏体包装机的料斗进行加热,能有效的防止膏体冷凝冻结,保持膏体的流动性,不影响正常生产。 |
申请公布号 |
CN205131714U |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201520820328.8 |
申请日期 |
2015.10.23 |
申请人 |
焦作市奥润生物工程有限公司 |
发明人 |
张国平 |
分类号 |
B65B3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B65B3/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种可加热的膏体包装机,包括料桶和料斗,所述的料桶设置在料斗的上方,其特征在于:所述的料桶外部螺旋环绕有电加热丝层,电加热丝层外部包覆有保温层,所述的料桶内壁上设有热敏传感器,所述的电加热丝层通过导线与温控器连接,所述的热敏传感器连接到温控器。 |
地址 |
454350 河南省焦作市修武县产业集聚区华芳路南侧焦作市奥润生物工程有限公司 |