发明名称 |
一种半导体晶圆的支撑装置 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体晶圆的支撑装置,包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为L形,其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面,其L形水平部分与所述支撑环安装连接,且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。本发明的支撑环整体缩小,既可减小设备占地面积,又可避免晶圆从支撑环的内径处落地破碎,并使得晶圆更容易安放平稳,减小摩擦带来的损伤和颗粒产生,适于工厂推广。 |
申请公布号 |
CN103811399B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201410077208.3 |
申请日期 |
2014.03.04 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
李广义;赵宏宇 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种半导体晶圆的支撑装置,包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环,安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚,其特征在于,所述支撑脚为L形,其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面,其L形水平部分与所述支撑环安装连接,且所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向与所述支撑环安装连接。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |