| 发明名称 | 用于BEOL热管理的散热器的集成 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于BEOL热管理的散热器的集成。一种微电子装置(100)，包括组件(104)的电极(114)和电极(116)上的散热器层(118)和散热器层(120)以及散热器层(118)和散热器层(120)上的金属互连件(122)和金属互连件(124)。散热器层(118)和散热器层(120)被布置在半导体装置(100)的基板(102)的顶表面上方。散热器层(118)和散热器层(120)的厚度为100纳米至3微米，具有至少150瓦/(米·开尔文)的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率。 | ||
| 申请公布号 | CN105470217A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510626500.0 | 申请日期 | 2015.09.28 |
| 申请人 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 发明人 | A·维诺戈帕;M·丹尼森;L·哥伦布;S·彭德哈卡 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;赵志刚 |
| 主权项 | 一种微电子装置，包括：基板；组件；所述组件上的电极，其被布置在所述基板上方；所述电极上的散热器层，所述散热器层的厚度为100纳米至3微米、具有至少150瓦特/米·开尔文的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率；所述散热器层上的金属互连件；和电耦合到所述金属互连件的键合结构。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||