| 摘要 |
칩 모듈(chip module)은, 제1 주표면(main surface) 및 상기 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 구비한 캐리어(carrier)를 포함한다. 상기 제1 주표면 내에서 상기 캐리어 내에 제1 리세스 구조(recess structure)가 구성되고, 상기 캐리어의 상기 제1 리세스 구조 내에 칩이 구성된다. 패턴화된 금속화 층(patterned metallization layer)이 상기 캐리어의 상기 제2 주표면 상에 증착되고, 상기 금속화 층은 제1 금속화 구조(metallization structure) 및 제2 금속화 구조를 구비하며, 상기 제1 금속화 구조는 상기 제2 금속화 구조로부터 전기적으로 격리된다. 상기 칩은 상기 제1 금속화 구조 및 상기 제2 금속화 구조에 전기적으로 연결된다. 상기 칩 모듈은 특히 RFID 칩을 포함하고 레이저 리플로우 솔더링(laser reflow soldering)을 통해 직물 기판(textile substrate)에 연결되는 데 적합하다. |
