| 摘要 |
본 발명은 언더프레셔를 사용하여 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 A) 캡슐화하기 위한 전자 컴포넌트를 상기 캐리어에 연결되는 몰드 캐비티에 설치하는 단계; B) 상기 전자 컴포넌트가 액체로 되도록 캡슐화 재료를 가열하는 단계; C) 상기 액체 캡슐화 재료에 압력을 가함으로써, 상기 캡슐화 재료를, 상기 전자 컴포넌트를 에워싸고 있는 상기 몰드 캐비티로 변위하는 단계; D) 상기 몰드 캐비티를 캡슐화 재료로 채우는 단계; 및 E) 상기 몰드 캐비티 내의 상기 캡슐화 재료를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 방법이 수행될 수 있는 장치에 관한 것이다. |
