| 摘要 |
금속판의 제1 면에 제1 감광성 수지층을 형성하는 것과, 상기 금속판의 상기 제1 면과는 상이한 제 2면에 제2 감광성 수지층을 형성하는 것과, 상기 금속판의 상기 제1 면에, 접속용 포스트 형성용의 제1 에칭용 마스크를 형성하는 것과, 상기 금속판의 상기 제 2면에, 배선 패턴 형성용의 제2 에칭용 마스크를 형성하는 것과, 상기 제1 면으로부터 상기 금속판의 도중까지 에칭을 행함으로써 상기 접속용 포스트를 형성하는 것과, 상기 제1 면의 상기 접속용 포스트가 존재하지 않는 부분에 프리 몰드용 수지를 충전하는 것과, 상기 제1 면의 상기 접속용 포스트를 주위의 상기 프리 몰드용 수지보다도 높이가 낮아지도록 가공하는 것과, 상기 제 2면의 에칭을 행하여 상기 배선 패턴을 형성하는 것을 포함하는, 반도체 소자용 기판의 제조 방법. |
