| 发明名称 |
半导体制造装置及半导体装置之制造方法 |
| 摘要 |
明之实施形态于在将复数个半导体零件隔着接着层贴附于扩张片上之状态下拉伸扩张片而将接着层分割之情形时，抑制未分割区域之产生。
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| 申请公布号 |
TW201613009 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104106094 |
申请日期 |
2015.02.25 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
藤田努 |
| 分类号 |
H01L21/67(2006.01);H01L21/673(2006.01);H01L21/683(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种半导体制造装置，其包括：第2环，其对包含第1环、藉由上述第1环而固定之扩张片、及隔着接着层贴附于上述扩张片上而相互经分割过之复数个半导体零件之被处理体，压接上述扩张片；第3环，其压制上述第1环；及驱动机构，其可使上述被处理体及上述第2环之至少一者升降，以使上述第1环与上述第2环之间产生高低差而拉伸上述扩张片；且上述第2环之外周或上述第3环之内周具有如下形状：与第一方向之宽度相比，正交于上述第一方向之第二方向之宽度较小。
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| 地址 |
日本 |
