| 发明名称 |
电路保护装置及其制造方法 |
| 摘要 |
明提供一种电路保护装置及其制造方法，所述方法包含：在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔；从所述第一线圈图案经由电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述绝缘层的上部处形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。 |
| 申请公布号 |
TW201612927 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104129251 |
申请日期 |
2015.09.04 |
| 申请人 |
英诺晶片科技股份有限公司 |
发明人 |
朴寅吉;卢泰亨;郑俊镐;金炅泰;赵承勋;金永卓;朴钟必 |
| 分类号 |
H01F17/00(2006.01);H01F41/04(2006.01);C25D7/06(2006.01);H01L23/58(2006.01) |
主分类号 |
H01F17/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
| 主权项 |
一种电路保护装置的制造方法，所述制造方法包括： 在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案； 在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔； 从所述第一线圈图案经由所述电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及 在所述绝缘层上形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。 |
| 地址 |
南韩 |
