用于双天线应用之发送前端模组

摘要

明揭示用于支援双天线或多天线应用之电路、装置及模组。在一些实施例中，一前端模组包含：一封装基板，其经组态以接纳复数个组件；一第一输入埠及一第二输入埠，其等经组态以接收用于放大之各自射频(RF)信号；一第一天线埠及一第二天线埠，其等经组态以将该等经放大RF信号输出至各自天线；及一前端电路。可在该等输入埠与该等天线埠之间实施该前端电路。该前端电路可包含：一功率放大器(PA)，用于该等第一及第二输入埠之各者；一天线开关，其经组态以使来自该等PA之该等经放大RF信号路由至其等各自天线埠；及一耦合器，其系在该天线开关与该等天线埠之间实施，该耦合器经组态以侦测该等经放大RF信号之输出功率。

主权项

一种前端模组(FEM)，其包括：一封装基板，其经组态以接纳复数个组件；一第一输入埠及一第二输入埠，其等经组态以接收用于放大之各自射频(RF)信号；一第一天线埠及一第二天线埠，其等经组态以将该等经放大RF信号输出至各自天线；及一前端电路，其系在该等输入埠与该等天线埠之间实施，该前端电路包含用于该等第一及第二输入埠之各者之一功率放大器(PA)，该前端电路进一步包含经组态以使来自该等PA之该等经放大RF信号路由至其等各自天线埠之一天线开关，该前端电路进一步包含在该天线开关与该等天线埠之间实施之一耦合器，该耦合器经组态以侦测该等经放大RF信号之输出功率。