用于微转贴印刷之装置及方法

摘要

态样中，揭示一种用于将一半导体器件组装于一目的地基板之一接收表面上之系统及方法。在另一态样中，揭示一种用于将一半导体器件组装于具有形貌特征之一目的地基板上之系统及方法。在另一态样中，揭示一种用于印刷半导体器件之重力辅助分离系统及方法。在另一态样中，揭示用于印刷半导体器件之一转贴器件之各种特征。

主权项

一种用于将一半导体器件组装于一目的地基板之一接收表面上之方法，该方法包括：提供形成于一原生基板上之该半导体器件；使该半导体器件之一顶部表面与具有一接触表面之一服贴式转贴器件接触，其中该接触表面与该半导体器件之该顶部表面之间的接触至少暂时地将该半导体器件结合至该服贴式转贴器件；使该半导体器件与该原生基板分离，使得该服贴式转贴器件之该接触表面在该半导体器件自该原生基板释放之情况下使该半导体器件安置于其上；在使该半导体器件与该目的地基板之该接收表面接触之前，将该半导体器件之一背侧表面在与该原生基板分离之后曝露于例如大气电浆之一电浆；使安置于该接触表面上之该半导体器件与该目的地基板之该接收表面接触；及使该服贴式转贴器件之该接触表面与该半导体器件分离，藉此将该半导体器件组装于该目的地基板之该接收表面上。