修改基板厚度轮廓

摘要

研磨系统，该研磨系统包括支座以持定具有将被研磨之基板表面的基板、保持研磨垫与该基板表面接触的载体，及压力施加器，以在研磨垫的背面之选定区域施加压力。该背面是相反于该研磨表面。该压力施加器包括致动器及主体，该主体经配置以由该致动器移动至接触及不接触该研磨垫之背面的选定区域。

主权项

一种研磨系统，该研磨系统包含：一支座，以持定一基板，该基板具有将被研磨的一基板表面；一载体，以将一研磨垫保持与该基板表面的接触；及一压力施加器，以在该研磨垫的一背面之一选定区域处施加压力，该背面是相反于该研磨表面，其中该压力施加器包括一致动器及一主体，该主体经配置以由该致动器移动以接触及不接触该研磨垫的该背面之该选定区域。