发明名称 |
电器类制品之组装制程之管理方法 |
摘要 |
明系关于一种电器类制品之组装制程之管理方法。电器类制品系至少具备搭载有半导体零件之基板及电源电路。电器类制品之组装制程之管理方法系在进行电器类制品之组装之期间,恒常地测量夹持电器类制品之内部的阻抗元件而电性连接之电线或信号线上之2点间的电位差。再者,电器类制品之组装制程之管理方法系当在2点间之电位差产生超过用以区别静电放电杂讯与正常电位范围之预定临限值的变化时,记录2点间之电位差的测量资料,并且对电器类制品赋予用以辨识电器类制品已受到静电放电之影响的标识。
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申请公布号 |
TW201612532 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
申请号 |
TW104104353 |
申请日期 |
2015.02.10 |
申请人 |
东芝三菱电机产业系统股份有限公司 |
发明人 |
铃木理博;松田茂彦 |
分类号 |
G01R31/01(2006.01);H05K13/08(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/01(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
一种电器类制品之组装制程之管理方法,该电器类制品系至少具备搭载有半导体零件之基板及电源电路,该电器类制品之组装制程之管理方法系在进行前述电器类制品之组装之期间,恒常地测量夹持前述电器类制品之内部的阻抗元件而电性连接之电线或信号线上之2点间之电位差;以及当在前述2点间之电位差产生超过用以区别静电放电杂讯与正常电位范围之预定临限值的变化时,记录前述2点间之电位差的测量资料,并且对前述电器类制品赋予用以辨识前述电器类制品已受到静电放电之影响的标识。
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地址 |
日本 |