| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Schutzschicht und ein Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht im Rahmen eines kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Verfahrens zur Herstellung eines Halbfabrikats organischer elektronischer Bauelemente, umfassend einen Schichtstapel auf einer Substratfolie, wobei die Schutzschicht den Schichtstapel vor und während der Endfertigung vor Umwelteinflüssen und durch die Handhabung bedingten Beschädigungen schützt. Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schutzschicht für die Fertigung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung anzubieten, das einfach, flexibel und kostengünstig ist und dabei weder das Verfahren, noch die Schutzschicht selbst möglichst wenige nachteilige Auswirkungen auf die zu schützenden Funktionsschichten hervorrufen. Die Aufgabe wird gelöst durch ein zumindest temporär in der Phase des Auftragens fluides, vernetz- oder aushärtbares und mit dem Schichtstapel in fluider und in fester Phase sowie mit den Bedingungen während des Rolle-zu-Rolle-Verfahrens kompatibles Schutzschichtmaterial in der Weise aufgetragen wird, dass sich eine funktionelle Schutzschicht herausbildet. |
