| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbzeug und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges für eine Leiterplatte. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Ausbilden einer Isolierschicht (2) aus einem elektrisch isolierenden Material, Herstellen einer aussen liegenden Leitungsschicht (3; 4) aus Aluminium auf der Isolierschicht (2), Ausbilden einer Durchgangsöffnung durch die Isolierschicht (2) und die Leitungsschicht (3; 4) hindurch, derart, dass im Bereich der Durchgangsöffnung (5) ein Öffnungsbereich, welcher der Leitungsschicht (3; 4) zugeordnet ist, und ein weiterer Öffnungsbereich gebildet werden, welcher der Isolierschicht (2) zugeordnet ist, Vorbereiten des Öffnungsbereiches für eine Metallisierung, indem im Öffnungsbereich eine Aktivierungsschicht (7) aufgetragen wird, Vorbereiten des weiteren Öffnungsbereiches für eine Metallisierung, indem im weiteren Öffnungsbereich eine weitere Aktivierungsschicht (10) aufgetragen wird, und Metallisieren des Öffnungsbereiches und des weiteren Öffnungsbereiches, indem auf der Aktivierungsschicht (7) im Öffnungsbereich und der weiteren Aktivierungsschicht (10) im weiteren Öffnungsbereich jeweils eine Metallisierungsschicht (11) aus einem oder mehreren elektrisch leitenden Materialien abgeschieden wird. |
