发明名称 Kühlvorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
摘要 Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) zur Kühlung von elektronischen Bauelementen (2), insbesondere von Leistungshalbleitern (36), wobei die Kühlvorrichtung (1) einen Vorlauf (4) und einen Rücklauf (5) eines Kühlkreislaufs (3) aufweist, einen Kühlkörperinnenraum (6) eines Kühlkörpers (7) aufweist, wobei der Kühlkörperinnenraum (6) mittels eines Vorlaufanschlusses (8) mit dem Vorlauf (4) und mittels eines Rücklaufanschlusses (9) mit einem Rücklauf (5) des Kühlkreislaufs (3) verbindbar ist, ein Kühlmedium (10) aufweist, welches zum Durchströmen des Kühlkreislaufs (3) und des Kühlkörperinnenraums (6) vorgesehen ist, und Mittel zur Strömungsrichtungsumkehr (11) des Kühlmediums (10) für den Kühlkörperinnenraum (6) des Kühlkörpers (7) aufweist. Weiterhin ist eine Ansteuereinheit (33) zur Ansteuerung von Mitteln zur Strömungsrichtungsumkehr (11) und ein Umrichter (34) für ein Antriebssystem in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug vorgesehen, welcher mindestens die eine Kühlvorrichtung (1) und die eine Ansteuereinheit (33) aufweist.
申请公布号 DE102014219846(A1) 申请公布日期 2016.03.31
申请号 DE201410219846 申请日期 2014.09.30
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 GU, QIONG;HOFFMANN, HOLGER;LEIPENAT, MICHAEL
分类号 H05K7/20;B60K6/22;B60L11/18;H02M1/00 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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