通信模块

摘要

本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100)包括涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述系统部(630)和电源电路部(640)中的任一者或两者的安装区域与上述第一高频处理部(610)的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。上述电路基板(800)包括芯层(810)，该芯层(810)是厚度比其他导体层大且作为接地层发挥功能的导体层。在形成在芯层(810)的贯通孔(811)配置有电子部件。

主权项

一种通信模块，其特征在于，包括：电路基板，其安装有：(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(c)电源电路部；形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装在所述一个主面的电子部件的密封材；形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和第一屏蔽壁，其填充以划分所述系统部和电源电路部中任一者或两者的安装区域与所述第一高频处理部的安装区域的方式从密封材的与电路基板的所述一个主面相对的表面向电路基板的所述一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通，所述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部，所述通信模块包括第二屏蔽壁，该第二屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域和第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的与电路基板的所述一个主面相对的表面向电路基板的所述一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。