一种电子元器件用上胶带及其生产工艺

摘要

本发明涉及一种电子元器件用上胶带及其生产工艺，上胶带包括热粘合层、热粘合层之上的中间层和中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：30～80wt%乙烯基聚合物、5～15wt%聚烯烃弹性体、5～20wt%氢化石油树脂、5～20wt%萜烯树脂、5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物。本发明通过对热粘合层和防静电层的配方组分进行改进，一方面通过热粘合层本身的改进来提高热粘合层的耐热性，另一方面，通过防静电层降低了热粘合层和基材层间的摩擦系数，起到了润滑作用，有效防止了热粘合层和基材层发生粘连，又能明显提高上胶带的防静电能力，避免静电导致电子元器件的破损。

主权项

一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，其特征在于，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：30～80wt%乙烯基聚合物、5～15wt%聚烯烃弹性体、5～20wt%氢化石油树脂、5～20wt%萜烯树脂、5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；所述防静电层的主成分包括下列重量百分比的组分：5～40wt%PEDOT‑PSS水分散液、15～25wt%水性聚氨酯粘合树脂、25～45wt%溶剂、15～25wt%去离子水、1～6wt%极性改善剂、0.5～2wt%表面活性剂、0.1 ～1wt%防粘剂、0.1～1wt%硅烷偶联剂。