片状元件的分类和装带一体化设备

摘要

一种片状元件的分类和装带一体化设备，包括供料机构和封带装置，在转盘上设有检测装置、排料装置、片状元件的旋转结构、光学采集装置、植入装置和分类装置；供料机构将片状元件设置在转盘的载物口中，检测装置、排料装置、旋转结构、光学采集装置对载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测，然后将方向统一的片状元件转动到设有植入装置的位置，植入装置使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中，分类装置对转盘上剩下的片状元件进行分类，封带装置对载带进行热封。本发明具有使用方便，设备的利用率高，节省了人力物力，降低了生产成本，生产效率高，故障率低等优点。

主权项

一种片状元件的分类和装带一体化设备，其特征在于：包括设置在设备本体上的供料机构、封带装置和设置在可轴向调节的旋转主轴装置上的转盘，在所述转盘的旋转方向上依次设有检测装置、排料装置、片状元件的旋转结构、光学采集装置、植入装置和分类装置；所述供料机构将片状元件设置在所述转盘上的载物口中，所述检测装置、所述排料装置、所述旋转结构、所述光学采集装置对设置在所述载物口中的片状元件依次进行极性检测、损坏排除、换向和光电参数检测，然后将方向统一的片状元件转动到设有所述植入装置的位置，所述植入装置使符合包装要求的片状元件进入到载带的封装部位中，所述转盘将剩下的片状元件转动到所述分类装置中进行分类，所述封带装置对移动到热封位置的装有片状元件的所述载带进行热封；所述供料机构包括送料轨道、分离驱动结构、吸附结构、入料底板和设置在所述入料底板上的分离上盖板，所述送料轨道与所述入料底板对接，所述分离驱动结构和所述吸附结构依次设置在所述送料轨道的一侧，所述入料底板和所述分离上盖板之间设有入料通道，所述分离驱动结构的分离针和一传感器分别设置在所述入料通道中，所述吸附结构与所述入料通道相通；若干LED芯片经过所述送料轨道被依次输送到所述入料通道中，当所述传感器感应到第一LED芯片时，所述吸附结构将第一LED芯片吸入并装载到位于所述入料通道中的锯齿分度盘的第一载物口中，同时所述分离驱动结构驱动所述分离针挡住第二LED芯片，当所述锯齿分度盘的第二载物口位于所述入料通道中时，所述分离驱动结构驱动所述分离针运动，让第二LED芯片被输送到设有所述传感器的位置后，重复第一LED芯片的装载动作并依次循环。