一种射频同轴连接器内导体的表面处理方法

摘要

本发明提供一种射频同轴连接器内导体的表面处理方法，包括内导体的整体化学除油处理；内导体整体蚀刻、表面抛光处理；内导体的表面活化处理；内导体的整体表面滚镀镍、滚镀硬金；将内导体的镀硬金的界面部位安装在模具上，并使得内导体需进行镀软金的微带端部位裸露在电镀工装模具外面；内导体的微带端部位化学除油处理；内导体的微带端部位表面活化处理；内导体微带端部位的挂镀镍、镀软金处理；镀后水洗、烘干处理，然后将内导体从电镀工装模具上取下。利用本发明的方法，使得处理后的内导体具有接触可靠和良好的耐磨性，同时具有优良的可键合性能的特点，使得内导体与其它器件的连接更为可靠。

主权项

一种射频同轴连接器内导体的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、对内导体的整体表面进行化学除油处理；步骤2、对内导体整体表面进行蚀刻、表面抛光处理；步骤3、内导体的整体表面活化处理，以去除内导体表面的氧化膜；步骤4、对内导体的整体表面进行滚镀镍、滚镀硬金；步骤5、将内导体的镀硬金的界面部位安装在电镀工装模具上，并使得内导体的需进行镀软金的微带端部位裸露在电镀工装模具外面；步骤6、对内导体的微带端部位进行化学除油处理；步骤7、对内导体的微带端部位进行表面活化处理，以去除其表面的氧化膜；步骤8、对内导体的微带端部位进行挂镀镍、镀软金处理；步骤9、进行水洗、烘干处理，然后将内导体从电镀工装模具上取下。