一种用于振动传感器的延时环组件及其封装装置

摘要

本发明公开了一种用于振动传感器的延时环组件及其封装装置，延时环组件包括：光路、骨架、保护罩、以及挡纤板。该封装装置包括：外隔音隔热层、第一隔离层、中隔音隔热层、第二隔离层、内隔音隔热层、以及减振器组件。延时环组件封装在封装装置的内隔音隔热层的底壁上。该封装装置在提升光纤传导系统的工作可靠性和稳定性方面发挥了重要作用，其综合考虑了外部噪声、温度变化和振动对光纤传导系统的干扰，通过将装配有光路的延时环组件利用减振器组件固定于延时环的内隔音隔热层的底部，并利用隔音隔热层组成的封装装置进行封装，有效地避免了工作过程中外部振动源以及外部噪音和温度变化对光线的影响。

主权项

一种用于振动传感器的延时环组件，其特征在于，所述延时环组件(6)包括光路、骨架(61)、保护罩(62)、挡纤板(63)以及封装装置，其中，所述光路包括第一耦合器(64)和第二耦合器(69)、第一光纤适配器组件(65)、第二光纤适配器组件(68)、第三光纤适配器组件(67)、以及光纤环(66)；所述骨架(61)包括线轴形骨架本体(611)和设置在所述骨架本体(611)的外周面上的安装座(612)，所述光路装配于所述骨架本体(611)上，并且所述安装座(612)上设有安装孔(6121)；所述保护罩(62)为具有开口端的圆筒，所述挡纤板(63)为圆形板，当安装到位时，所述保护罩(62)自上而下罩盖在所述骨架本体(611)的位于所述安装座(612)以上的部分上，而所述挡纤板(63)盖装在所述骨架本体(611)的位于所述安装座(612)以下的部分上；所述封装装置包括：外隔音隔热层(1)、第一隔离层(2)、中隔音隔热层(3)、第二隔离层(4)、内隔音隔热层(5)、以及减振器组件(7)，其中，所述外隔音隔热层(1)、第一隔离层(2)、中隔音隔热层(3)、第二隔离层(4)、以及内隔音隔热层(5)均为具有空腔的立方体结构，并且所述外隔音隔热层(1)、第一隔离层(2)、中隔音隔热层(3)、第二隔离层(4)、以及内隔音隔热层(5)的侧壁上对应位置处设置有用于光路的输入和输出端引入引出的通孔；所述内隔音隔热层(5)贴附于所述第二隔离层(4)的空腔的内表面，并且延时环组件(6)容置于所述内隔音隔热层(5)的内腔(51)中；所述中隔音隔热层(3)包裹于所述第二隔离层(4)的外表面；所述第一隔离层(2)设置于所述中隔音隔热层(3)的外表面；所述外隔音隔热层(1)包裹于所述第一隔离层(2)的外表面；所述减振器组件(7)装配于延时环组件(6)的安装孔(6121)中，由此将延时环组件(6)支撑于所述内隔音隔热层(5)的内腔(51)的底壁上。