| 发明名称 | 机壳用板状构件、机壳及该机壳的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种能够提高加压成型时的成品率且具有木制材料的板状构件、机壳以及具有该机壳的电子设备。一个实施方式的机壳(100)包括：木材部(110)，其包含一张以上的木制板(111)；树脂部(120)，其层叠于木材部(110)，且包含一张以上的树脂薄板(121)。该机壳(100)具有弯曲部(100A)，各树脂薄板(121)至少在与弯曲部(100A)相对应的位置具有多个中空孔(121a)。基于树脂薄板的多个中空孔(121a)的变形，能够缓和在加压成型时集中到弯曲部(100A)的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN102474994B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201080029865.0 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 表孝司;木村浩一 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;B32B21/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 董雅会;郭晓东 |
| 主权项 | 一种电子设备机壳用板状构件，其特征在于，层叠有多张木制板和各自具有多个孔的多张多孔树脂薄板，多张所述多孔树脂薄板各自具有设置在该多孔树脂薄板的内部的多个孔，具有填充于所述多个孔中的难燃性的填充料。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||