一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线

摘要

本发明公开了一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，在介电常数为2-20范围内的介质基板制作反射底板，然后在反射底板上安装数目多于8根的双极化贴片天线。本发明中采用低厚度的介质基板降低贴片天线的制作工艺难度，同时利用同轴连接器自带的内部介质柱支撑贴片天线的辐射单元，既简化天线阵面的安装，又减少了贴片单元与反射底板之间的垂直机械固件，还可以保证天线具有足够的工作带宽，从而大幅降低双极化大规模贴片天线阵列的加工复杂度、制作成本和整体重量。

主权项

一种双极化大规模MIMO贴片阵列天线，其特征在于，包括反射底板、N×N个阵列排布的天线单元构成天线阵面，以及绝缘框架、支架，所述天线阵面安装在绝缘框架上，绝缘框架固定在支架上，其中，N大于等于8；所述反射底板的顶层为不带金属敷铜的介质，底层为金属敷铜；每个天线单元均包括一个贴片天线、一个45度极化同轴连接器和一个‑45度极化同轴连接器；贴片天线由介质基板以及位于介质基板顶层的金属贴片构成，且介质基板的底层为不带金属敷铜的介质；贴片天线设置在反射底板的上方，且与反射底板通过45度极化同轴连接器和‑45度极化同轴连接器进行连接，45度极化同轴连接器和‑45度极化同轴连接器的外导体均垂直连接在反射底板底层的金属敷铜上，内导体均垂直连接在介质基板顶层的贴片单元上；45度极化同轴连接器和‑45度极化同轴连接器还均包括一段内部介质柱，内部介质柱的顶部与介质基板的底部连接以支撑介质基板。