发明名称 | 芯片驱动性能改善的背光图像传感器芯片 | ||
摘要 | 本发明涉及一种芯片驱动性能改善的背光图像传感器芯片。背光图像传感器芯片通过将除形成导电焊盘的焊盘区域和形成光滤波器的感测区域以外的区域用作辅助驱动区域,从而在无需进行追加工艺的情况下,具有有限的面积的背光图像传感器芯片能够执行供给辅助电源、传送辅助信号、控制辅助操作等附加功能,进而可提高芯片驱动性能。 | ||
申请公布号 | CN105453270A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
申请号 | CN201480044799.2 | 申请日期 | 2014.08.12 |
申请人 | (株)赛丽康 | 发明人 | 朴京植;安熙均;高敏硕;曺甲焕 |
分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹;瞿卫军 |
主权项 | 一种芯片驱动性能改善的背光图像传感器芯片,所述背光图像传感器芯片包括:半导体基板;元件层叠部,其形成在所述半导体基板的前表面,并且包括半导体电路模块、图像传感器模块及层间绝缘层;绝缘复合层,其形成在所述半导体基板的背面;导电焊盘,其形成在所述绝缘复合层背面的一部分;连接部,将所述导电焊盘与所述元件层叠部的半导体电路模块电连接,其特征在于,所述背光图像传感器芯片包括:至少一个布线金属,其形成在与所述导电焊盘处于相同的层的剩余空间中,并且至少一个布线金属与所述导电焊盘电连接;至少一个辅助驱动部,其形成在所述元件层叠部或绝缘复合层上;以及辅助连接部,其用于电连接至少一个所述布线金属与至少一个所述辅助驱动部。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |