小型化双收双发通用终端系统级封装方法

摘要

本发明提出的一种小型化双收双发通用终端系统级封装方法，旨在提供一种可靠性高、通用性强、小型化水平高的系统级封装方法。本发明通过下述技术方案予以实现：将具有双收双发能力的信号处理通用平台，封装为一片具有系统级封装SIP的小型化SIP芯片，SIP芯片电路的数字电路部分采用“FPGA+DSP”的通用信号处理平台架构，模拟电路部分采集两路模拟中频输入信号和两路模拟中频输出信号，与双通道接收信道和双通道发射信道共同构建一个具有双收双发功能的小型化通用终端，该终端通过双通道接收信道模块接收双路射频信号，通过基于SIP芯片的信号处理完成中频信号数模转换和模数转换后，经双通道发射信道模块放大输出射频信号。

主权项

一种小型化双收双发通用终端系统级封装方法，其特征在于包括如下步骤：将具有双收双发能力的信号处理通用平台，封装为一片具有系统级封装SIP的小型化SIP芯片，该芯片集成了现场可编程门阵列FPGA、数字信号处理器DSP，串行外设接口SPI、低压差分信号LVDS、通用异步收发传输器UART、平衡电压数字接口RS422和内部集成电路总线I²C和通用输入输出GPIO接口芯片，以及二次电源稳压和外围匹配电路集成电路；SIP芯片电路的数字电路部分采用“FPGA+DSP”的通用信号处理平台架构和FPGA+DSP信号处理算法，完成终端上使用的各种设备管理；模拟电路部分采集两路模拟中频输入信号和两路模拟中频输出信号，与双通道接收信道和双通道发射信道共同构建一个具有双收双发功能的小型化通用终端，该终端通过双通道接收信道模块接收双路射频信号，通过基于SIP芯片的信号处理完成中频信号数模转换和模数转换后，经双通道发射信道模块放大输出射频信号，电源模块为双通道接收信道模块、基于SIP芯片的信号处理和双通道发射信道模块提供二次电源。