发明名称 |
电路板、终端及电路板制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板、电路板制作方法及终端,所述电路板包括基材层、覆盖膜、电子元件和阻焊油墨,所述覆盖膜层叠于所述基材层上,所述覆盖膜设有空窗,所述电子元件固定于所述空窗内,所述阻焊油墨包括绝缘体和标识体,所述绝缘体和所述标识体材质相同,所述绝缘体完全填充于所述空窗内,并包围于所述电子元件周侧,所述标识体层叠于所述覆盖膜上,并邻近所述空窗,利用所述绝缘体和所述标识体材质相同,从而可以在所述空窗内填充所述绝缘体的同时还可以在所述覆盖膜上层叠所述标识体,即所述绝缘体和所述标识体可以同时制作,从而提高所述电路板的制作效率,使得所述电路板的生产周期减小,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN105451434A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201510999894.4 |
申请日期 |
2015.12.24 |
申请人 |
广东欧珀移动通信有限公司 |
发明人 |
钟明武 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种电路板,其特征在于,所述电路板包括基材层、覆盖膜、电子元件、绝缘体和标识体,所述覆盖膜层叠于所述基材层上,所述覆盖膜设有空窗,所述电子元件固定于所述基材层上,并位于与所述空窗相对应的区域内,所述绝缘体固定于所述基材层上,并填充于与所述空窗相对应的区域内,所述绝缘体包围于所述电子元件周侧,用于为所述电子元件提供绝缘环境,所述标识体和所述绝缘体一体成型,所述标识体层叠于所述覆盖膜上,并邻近所述空窗,用于为所述电子元件提供标识。 |
地址 |
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 |