| 发明名称 | 一种LED灯及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种LED灯及其生产工艺。所述LED灯，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围；所述LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯，提高了所述LED灯的整体使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN105443997A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510953420.6 | 申请日期 | 2015.12.18 |
| 申请人 | 贵州联尚科技有限公司 | 发明人 | 戴朋 |
| 分类号 | F21K9/20(2016.01)I;F21V21/005(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;F21Y105/16(2016.01)N;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/20(2016.01)I |
| 代理机构 | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人 | 江娟 |
| 主权项 | 一种LED灯，其特征在于，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。 | ||
| 地址 | 551700 贵州省毕节地区毕节市七星关区碧海街道办七星关区经济开发区35号厂房3楼 | ||