| 发明名称 | 焊垫的处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种焊垫的处理方法。包括提供前端结构，所述前端结构包括有经初步处理的焊垫；对所述焊垫进行疏水处理；对所述焊垫进行退火处理；对所述焊垫完成清洁处理。在本发明中，利用疏水处理降低了焊垫与水分的接触能力，同时通过退火处理降低了氟离子的含量，有效的减少了能够对焊垫具有侵蚀性的物质与焊垫的接触，使得焊垫的质量得到保证，有利于提高键合工艺的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN105448645A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410321003.5 | 申请日期 | 2014.07.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈彧;阎实 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种焊垫的处理方法，包括：提供前端结构，所述前端结构包括有经初步处理的焊垫；对所述焊垫进行疏水处理；对所述焊垫进行退火处理；以及对所述焊垫完成清洁处理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||