发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING METAL-FILLED MICROSTRUCTURE
摘要 본 발명은, 마이크로 포어로의 금속 충전이 용이해지고, 또한 금속 충전에 수반하는 잔류 응력의 발생을 억제할 수 있는 금속 충전 미세 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 금속 충전 미세 구조체의 제조 방법은, 알루미늄 기판의 편측의 표면에 양극 산화 처리를 실시하여, 알루미늄 기판의 편측의 표면에, 두께 방향으로 존재하는 마이크로 포어와 마이크로 포어의 바닥부에 존재하는 배리어층을 갖는 양극 산화막을 형성하는 양극 산화 처리 공정과, 양극 산화 처리 공정 후에, 양극 산화막의 배리어층을 제거하는 배리어층 제거 공정과, 배리어층 제거 공정 후에, 전해 도금 처리를 실시하여 마이크로 포어의 내부에 금속을 충전하는 금속 충전 공정과, 금속 충전 공정 후에, 알루미늄 기판을 제거하여, 금속 충전 미세 구조체를 얻는 기판 제거 공정을 갖는 금속 충전 미세 구조체의 제조 방법이다.
申请公布号 KR20160035034(A) 申请公布日期 2016.03.30
申请号 KR20167004787 申请日期 2014.08.21
申请人 FUJIFILM CORPORATION 发明人 YAMASHITA KOSUKE
分类号 C25D1/00;C25D1/10;C25D11/24;G01R1/06;H01R12/70;H05K3/32 主分类号 C25D1/00
代理机构 代理人
主权项
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