一种提高OSP上锡性的控制方法

摘要

本发明涉及OSP技术领域，尤其涉及一种提高OSP上锡性的控制方法，采用本发明提供的技术方案先对PCB进行检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出现的状况进行控制防患，解决了因OSP膜控制不好导致PCB板上锡差的技术问题，从而保持了OSP处理过的PCB板保持良好的上锡性。

主权项

一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于：OSP工序包括以下步骤：(1)将测试后的良品PCB转目视终检，确认所述PCB板面的洁净度，同时每批次抽取10‑20set做氯化铜试验，所述PCB板面的洁净度没达到要求时，对所述PCB进行工序改善，所述PCB板面的洁净度达到要求时，所述PCB进入除油工序；(2)洁净度合格的所述PCB浸泡在除油液进行除油工序；(3)采用DI水对除油后的所述PCB进行水洗；(4)将水洗后的所述PCB放置于微蚀槽中，使所述PCB形成粗糙的铜面，便于成膜，所述微蚀槽的微蚀速率为1‑2um；(5)微蚀后的所述PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序；(6)进入抗氧化工序进行镀膜，吸水海绵每4小时清洗一次，并对膜厚进行检测，当膜厚>0.4um时，降低药液酸度，当膜厚<0.2um时，提升药液PH值；(7)采用DI水进行水洗，所述DI水洗电导率小于500us/cm；(8)依次进入烘干和出料工序。