用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED

摘要

一种用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED。芯片级封装LED包括正装芯片，在正装芯片的侧面和顶面封装有封装胶；正装芯片包括正装芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在正装芯片本体的下方设有白胶层。用正装芯片成型CSP LED的方法包括：让封装胶包裹在多个正装芯片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在正装芯片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；切割；分离。本发明能将正装芯片作为倒装芯片使用，方便组装，提高了电连接的可靠性，有效的防止锡膏上爬，防止出现短路的现象。

主权项

用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于包括如下步骤：（1）让封装胶包裹在多个正装芯片的侧面和顶面上；（2）提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；将封装胶的顶面固定到第二隔离膜上，让正装芯片的电极朝上；（3）在正装芯片电极的一侧涂光刻胶，在光刻胶上盖掩膜版；（4）曝光；（5）显影：通过显影液溶解掉不需要的光刻胶，不需要的光刻胶为正装芯片电极对应的溶解区域，溶解区域的面积大于电极的面积；（6）在溶解区域内蒸镀金属层形成延伸电极；（7）清洗掉光刻胶；（8）切割成CSP LED；（9）将第二载台与第二隔离膜分离；（10）将第二隔离膜与CSP LED分离。