发明名称 COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT COPPER CLAD LAMINATE FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT COPPER FOIL ATTACHED WITH CARRIER FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
摘要 고주파 회로 기판에 사용해도 전송 손실이 양호하게 억제됨과 함께, 동박 표면에 있어서의 가루 떨어짐의 발생이 양호하게 억제된 고주파 회로용 동박을 제공한다. 동박의 표면에, 구리의 1 차 입자층을 형성한 후, 그 1 차 입자층 상에, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금의 2 차 입자층을 형성한 동박으로서, 조화 처리면의 일정 영역의 레이저 현미경에 의한 이차원 표면적에 대한 삼차원 표면적의 비가 2.0 이상 2.2 미만인 고주파 회로용 동박.
申请公布号 KR101607381(B1) 申请公布日期 2016.03.29
申请号 KR20140050147 申请日期 2014.04.25
申请人 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤 发明人 아라이 히데타;미키 아츠시;후쿠치 료;나가우라 도모타
分类号 B32B15/08;C25D7/06;H05K1/09 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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