層状装置のためのシールおよびシールシステム

摘要

本開示は、一部には、フィルムを封止するためのシールシステムを提供する。さらに、本開示は、一部には、封止されたフィルムを提供し、当該封止されたフィルムは、第１および第２の基板と、基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に配置された第１および第２の電極と、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料と、第１のシールおよび第２のシールとを備え、第１のシールは、スイッチング材料の端縁に沿って配置され、スイッチング材料を第２のシールから分離する。