发明名称 信号复现式集成电路板故障检测装置
摘要 一种信号复现式电路板故障检测装置,由硬件和电路两部分组成,硬件部分包括外壳、交流电连线、电源开关、USB接口、SD卡接口、待测电路板接口、集成板、按键、显示屏、电源指示灯;电路部分包括电源电路、多通道信号采集与复现电路和主控电路,主控电路包括单片机、显示器、USB接口和存储器等,多路信号采集与复现电路包括单片机、A/D转换和D/A转换,信号放大电路等;用本装置采集标准电路板的信号,再将所采集到的输入信号复现到故障集成电路板相应的输入通道上,同时采集故障集成电路板的输入输出信号情况,从输入输出信号异常里,在无需了解集成电路板内部结构的情况下,就能判断出故障的位置所在,大大加快维修的进度,简化了维修难度。
申请公布号 CN103645432B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201310442557.6 申请日期 2013.09.25
申请人 临安科泰通信科技有限公司 发明人 章华幸;杨立民
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 周烽
主权项  一种信号复现式集成电路板故障检测装置,由硬件和电路两部分组成,其特征是硬件部分包括外壳(1)、交流电连线(2)、电源开关(3)、USB接口(4)、SD卡接口(5)、按键(6)、待测集成电路板接口(7)、机内集成电路板(8)、显示屏(9)、指示灯(10),其中USB接口(4)、SD卡接口(5)和待测集成电路板接口(7)在外壳的左右侧,机内集成电路板(8)在外壳的内部;电路部分包括电源电路(11)、多通道信号采集与复现电路(12)和主控电路(13),所述的电源电路(11)包括变压器、整流桥和稳压电路,主控电路(13)包括单片机电路(H)、按键电路(I)、显示电路(J)、USB接口电路(K)和SD卡接口电路(L)即存储器接口电路,多通道信号采集与复现电路(12)内部各通道各自独立,并且各通道的电路结构完全相同,每一通道的信号采集与复现电路均包含一个单片机电路(A)、一个D/A转换电路(B) 、一个A/D转换电路(C)、一个电流信号放大电路(D)、一个电压信号放大电路(E)、一个复现信号放大电路(F)、一个DC/DC电源电路(G);上述电源电路(11)、多通道信号采集与复现电路(12)和主控电路(13)的连接关系是:电源电路(11)的直流供电输出端分别连接到主控电路(13)的直流供电输入端和多通道信号采集与复现电路(12)中各路DC/DC的输入端,多通道信号采集与复现电路(12)中各通道单片机的串口通信引脚与主控电路(13)中单片机的串口通信引脚连接;所述的电源电路(11)内部的连接关系是:变压器T<sub>1</sub>的初级线圈经过熔丝F<sub>1</sub>接到电源开关SW<sub>1</sub>的一端,电源开关SW<sub>1</sub>的另一端接交流电连线,变压器T<sub>1</sub>的各个次级线圈分别接整流桥D<sub>1</sub>和D<sub>2</sub>的输入端,D<sub>1</sub>和D<sub>2</sub>的输出端都接有滤波电容,整流桥D<sub>1</sub>的输出端接稳压芯片U<sub>1</sub>的IN引脚,稳压芯片U<sub>1</sub>的OUT引脚接有滤波电容和电源指示灯DS<sub>1</sub>;所述的多通道信号采集与复现电路(12)内部的连接关系是:多通道信号采集与复现电路(12)内部各通道各自独立,并且各通道的电路结构完全相同;每一通道的信号采集与复现电路均包含一个单片机电路(A)、一个D/A转换电路(B) 、一个A/D转换电路(C)、一个电流信号放大电路(D)、一个电压信号放大电路(E)、一个复现信号放大电路(F)、一个DC/DC电源电路(G);待测集成电路板接口(7)的插针VS端通过一个由电阻R<sub>27</sub>‑R<sub>32</sub>组成的衰减电路后连接到高精度运放U<sub>14</sub>的正输入端IN+,待测集成电路板接口(7)的插针GS端与U<sub>14</sub>的负输入端IN‑连接并接地,U<sub>14</sub>的放大倍数控制引脚RG<sub>1</sub>与RG<sub>2</sub>之间串联了电阻R<sub>24</sub>、R<sub>25</sub> 、R<sub>26</sub>和继电器K<sub>4</sub>的常开触点,U<sub>14</sub>的OUT引脚经过电阻R<sub>33</sub>连接到模数转换芯片U<sub>9</sub>的AIN<sub>0</sub>引脚,U<sub>9</sub>的AL‑PD引脚、DIN引脚、SCLK引脚、/CS引脚分别与单片机U<sub>7</sub>的输入输出口连接;待测集成电路板接口(7)的插针VS端与插针IS端之间串联一个电流取样电阻R<sub>14</sub>,插针VS端还通过电阻R<sub>13</sub>与运算放大器U<sub>10</sub>的正输入端连接,插针IS端通过电阻R<sub>15</sub>与运算放大器U<sub>10</sub>的负输入端连接,并且插针IS端还与信号地连接,运算放大器U<sub>10</sub>的输出端通过电阻R<sub>17</sub>和电容C<sub>29</sub>组成的反馈回路与U<sub>10</sub>的负输入端连接,运算放大器U<sub>10</sub>的输出端通过一个由运放U<sub>11</sub>、运放U<sub>12</sub>、光耦OP<sub>2</sub>、光耦OP<sub>3</sub>组成的隔离电路后连接到模数转换芯片U<sub>9</sub>的AIN<sub>1</sub>引脚;待测集成电路板接口(7)的插针VS端经过一个由继电器K<sub>1</sub>、K<sub>2</sub>和电阻R<sub>5</sub>组成的切换电路后连接到高压大电流运放U<sub>4</sub>的输出端Vout,U<sub>4</sub>的IN‑输入端经过电阻R<sub>6</sub>接地,U<sub>4</sub>的输出端Vout与输入端IN‑之间串联了一个由电阻R<sub>7</sub>和继电器K<sub>3</sub>组成的反馈回路,U<sub>4</sub>的限流控制引脚Ilim外接一个由电阻R<sub>3</sub>、电阻R<sub>4</sub>和光耦OP1组成的限流控制电路,U<sub>4</sub>的输入端IN+与数模转换芯片U<sub>5</sub>的输出端VOUT<sub>3</sub>连接,U<sub>5</sub>的输出端VOUT<sub>4</sub>通过R<sub>8</sub>与光耦OP<sub>1</sub>的输入端连接,U<sub>5</sub>的CLRSEL引脚、CLR引脚、/LDAC引脚、/CS引脚、SCLK引脚、SDIN引脚分别与单片机U<sub>7</sub>的输入输出口连接;继电器驱动芯片U<sub>8</sub>的OUT输出引脚分别连接继电器工作线圈的一端,U<sub>8</sub>的IN输入引脚分别与单片机U<sub>7</sub>的输入输出口连接,地址拨码开关S<sub>1</sub>的一端与在单片机U<sub>7</sub>的输入输出口连接,S<sub>1</sub>的另一端接地;所述的主控电路(13)内部的连接关系是:主控电路(13)包括单片机电路(H)、按键电路(I)、显示电路(J)、USB接口电路(K)和SD卡接口电路(L)即存储器接口电路;单片机U<sub>17</sub>的输入输出口上分别接有按键电路(I)、显示电路(J)、USB接口电路(K)和SD卡接口电路(L)。
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