半导体封装结构

摘要

本发明公开了一种半导体封装结构。其包括第一半导体封装和堆叠于第一半导体封装上的第二半导体封装；第一半导体封装包括第一半导体祼芯片，具有第一连接垫；第一通孔，设置于第一半导体祼芯片之上且耦接至第一连接垫；以及第一动态随机存取存储器祼芯片，安装于第一半导体祼芯片之上且耦接至第一通孔；第二半导体封装包括：主体，具有祼芯片接触面和位于祼芯片接触面对面的凸块接触面；以及第二动态随机存取存储器祼芯片，安装于祼芯片接触面之上且由接合线耦接至主体；第一动态随机存取存储器祼芯片的I/O引脚的数量不同于第二动态随机存取存储器祼芯片的I/O引脚的数量。本发明实施例，具有低成本、高带宽、低功耗和快速转变等优点。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一半导体封装和堆叠于所述第一半导体封装上的第二半导体封装；所述第一半导体封装，包括：第一半导体祼芯片，所述第一半导体祼芯片上具有第一连接垫；第一通孔，设置于所述第一半导体祼芯片之上，并且耦接至所述第一连接垫；以及第一动态随机存取存储器祼芯片，安装于所述第一半导体祼芯片之上，并且耦接至所述第一通孔；所述第二半导体封装，包括：主体，具有祼芯片接触面和位于所述祼芯片接触面对面的凸块接触面；以及第二动态随机存取存储器祼芯片，安装于所述祼芯片接触面之上，并且由接合线耦接至所述主体；其中，所述第一动态随机存取存储器祼芯片的输入/输出引脚的数量不同于所述第二动态随机存取存储器祼芯片的输入/输出引脚的数量。