发明名称 |
复合式叠构高频低介电性胶膜 |
摘要 |
本实用新型公开了一种复合式叠构高频低介电性胶膜,主要由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成,该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接CCL基材并加以低温烘干形成FPC板材,起到极佳的接着性、高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特性、机械特性、热力学特性的要求,而且由于该复合式叠构高频低介电性胶膜作为核心能起到增强材料的挺性、挠曲性佳的作用,更加易于下游FPC的制作。 |
申请公布号 |
CN205105448U |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201520811479.7 |
申请日期 |
2015.10.19 |
申请人 |
昆山雅森电子材料科技有限公司 |
发明人 |
杜伯贤;李韦志;梅爱芹;林志铭 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德;周雅卿 |
主权项 |
一种复合式叠构高频低介电性胶膜,其特征在于:包括:芯层,所述芯层具有相对的上、下表面;极低介电胶层,所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层,所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面;接着性胶层,所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层,所述上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面,所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 |