| 发明名称 | 一种补强片的成型装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种补强片的成型装置，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。该补强片成型装置具有多排定位柱，可将多条宽度较窄的料带同时冲压，提高生产效率的同时还避免采用大宽度料带冲压带来的平整度差问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105414307A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510917688.4 | 申请日期 | 2015.12.11 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | B21D28/06(2006.01)I;B21D28/14(2006.01)I;B21D28/04(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | B21D28/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 季栋林 |
| 主权项 | 一种补强片的成型装置，其特征在于，包括：上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||