发明名称 一种耐高压隧穿晶体管及其制备方法
摘要 本发明提供一种耐高压隧穿晶体管及其制备方法,该隧穿晶体管包括:半导体衬底;沟道区,形成在所述半导体衬底中,所述沟道区包括一个或多个STI;第一埋层和第二埋层,形成在所述半导体衬底中且分别位于所述沟道区两侧,所述第一埋层为第一类型非重掺杂,所述第二埋层为第二类型非重掺杂;源区和漏区,形成在所述半导体衬底中且分别位于所述第一埋层和第二埋层上,所述源区为第一类型重掺杂,所述漏区为第二类型重掺杂;栅介质和栅极,所述栅介质形成在所述沟道区的浅沟槽隔离STI之上,所述栅极形成在所述栅介质之上。通过在衬底的有源区设置STI,以增大沟道表面积,其效果相当于增大沟道长度,从而增强隧穿晶体管的耐高电压能力。
申请公布号 CN102569363B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201210034358.7 申请日期 2012.02.15
申请人 清华大学 发明人 崔宁;梁仁荣;王敬;许军
分类号 H01L29/10(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/10(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 张大威
主权项 一种耐高压隧穿晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底;沟道区,形成在所述半导体衬底中,所述沟道区包括多个浅沟槽隔离STI,其中,所述浅沟槽隔离STI内填充有介质材料,所述介质材料对所述沟道区产生应力;第一埋层和第二埋层,形成在所述半导体衬底中且分别位于所述沟道区两侧,所述第一埋层为第一类型非重掺杂,所述第二埋层为第二类型非重掺杂;源区和漏区,形成在所述半导体衬底中且分别位于所述第一埋层和第二埋层上,所述源区为第一类型重掺杂,所述漏区为第二类型重掺杂;栅介质和栅极,所述栅介质形成在所述沟道区的浅沟槽隔离STI之上,所述栅极形成在所述栅介质之上,其中,所述源区上形成有源区金属层,所述漏区上形成有漏区金属层,所述源区金属层和漏区金属层的材料为金属半导体合金,所述源区金属层、漏区金属层和栅极之上形成有钝化层,所述钝化层上具有贯通至所述源区金属层、漏区金属层和栅极的引线孔。
地址 100084 北京市海淀区100084-82信箱