制作阻焊线路板的方法

摘要

本发明公开了一种制作阻焊线路板的方法，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。采用本发明实施例，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。

主权项

一种制作阻焊线路板的方法，其特征在于，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。