| 发明名称 |
金属系电路基板及金属系电路基板之制造方法 |
| 摘要 |
明的金属系电路基板(10)系依序积层铝基板(12)、绝缘树脂层(14)、及金属层(16)而成；铝基板(12)表面与水间之接触角系50°以上且95°以下，且表面粗糙度(Rz)系3μm以上且9μm以下。 |
| 申请公布号 |
TWI527504 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
| 申请号 |
TW100138038 |
申请日期 |
2011.10.20 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
白土洋次;武谷光男;马场孝幸;飞泽晃彦 |
| 分类号 |
H05K1/05(2006.01);H05K3/44(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/05(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种金属系电路基板，系依序积层金属基板、绝缘树脂层、及金属层而成者，其中，上述金属基板表面与水的接触角系50°以上且95°以下；表面粗糙度(Rz)系3μm以上且9μm以下。
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| 地址 |
日本 |
