| 发明名称 |
半导体封装结构与其制法 |
| 摘要 |
明提供一种半导体封装结构，包括：一中介层架构，其中该中介层架构包括复数个导电柱；一半导体晶粒设置于该中介层架构一开口中，其中该开口位于该中介层架构之中；一模造成型化合物(molding compound)介于该中介层架构与该半导体晶粒之间；以及一布线层(wiring layer)，其中该布线层连接位于该半导体晶粒中之各种元件与该中介层架构之该些导电柱。
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| 申请公布号 |
TWI527165 |
申请公布日期 |
2016.03.21 |
| 申请号 |
TW102114136 |
申请日期 |
2013.04.22 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄晖闵;胡延章;林志伟;郑明达;刘重希;陈承先 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L23/528(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一中介层架构(interposer frame)，其中该中介层架构包括复数个导电柱(conductive columns)；一半导体晶粒设置于该中介层架构一开口中，其中该开口位于该中介层架构之中；一模造成型化合物(molding compound)介于该中介层架构与该半导体晶粒之间；以及一布线层(wiring layer)，其中该布线层连接位于该半导体晶粒中之各种元件与该中介层架构之该些导电柱。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
