电容式触控板及其制法

摘要

明系一种电容式触控板及其制法，系主要使用一方形扁平无引脚(Quad Flat No leads；QFN)封装控制器，故触控板的基板上界定一包含由外至内包含有一焊接区、一贯孔区及一散热区的预设区域，其中该焊接区设有复数晶片焊垫，而该散热区设有一散热层，并于晶片焊垫及散热层上形成有焊锡层；其中该方形扁平无引脚封装控制器的平面接脚及散热片分别透过焊锡层对准晶片焊垫及散热层而予以焊接外，其焊锡层厚度系高于该基板上复数第一导电贯孔外露于基板表面之金属层的厚度，使得该基板的贯孔区可形成有至少一第一导电贯孔；如此，本发明电容式触控板兼顾薄形化及自动布局基板线路的可能。

主权项

一种电容式触控板的制法，系包含有：提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域，其中各该预定区域由外至内包含有一焊接区、一贯孔区及一散热区；在该基板之第一表面成形复数个沿第一轴排列的感应单元；在该基板之第二表面形成复数个连接段、复数个晶片焊垫及至少一散热层，且该些晶片焊垫对应于该预设区域的焊接区，而该至少一散热层对应于该散热区；该基板分别对应各该感应单元上形成有至少一第一导电贯孔，并透过该连接段连接该二相邻之感应单元上的第一导电贯孔，其中该些第一导电贯孔的至少一个位于该预定区域的贯孔区内，各沿着第一轴排列的该些感应单元经由该第一导电贯孔及连接段相互连接形成数条第一轴感应线；于各该晶片焊垫及散热层上形成有一焊鍚层；及藉由该焊鍚层将一方形扁平无引脚封装控制器的复数平面接脚及一散热片分别对位焊接于对应之该焊接区内的晶片焊垫及该散热区内的散热层上。