半导体封装件及其制法

摘要

半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：线路增层、半导体晶片、电子元件与封装胶体，该半导体晶片系覆晶接置于该线路增层之顶面，且具有贯穿之凸块，该电子元件系接置于该半导体晶片上，该封装胶体系形成于该线路增层之顶面上，且包覆该半导体晶片与电子元件。本发明能有效提高良率与增进整体散热效率。

主权项

一种半导体封装件，系包括：线路增层，系具有复数外露于其顶面之电性连接垫；第一半导体晶片，系覆晶接置于该线路增层之顶面，且具有相对之第一作用面与第一非作用面，该第一作用面具有复数电性连接该电性连接垫的第一电极垫，于该第一非作用面之侧形成有复数第一通孔，且于各该第一通孔中形成有电性连接该第一电极垫的第一凸块；电子元件，系接置于该第一半导体晶片上，且该电子元件藉由焊料结合该第一凸块以电性连接该第一凸块；以及封装胶体，系形成于该线路增层之顶面上，且包覆该第一半导体晶片与电子元件。