硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置

摘要

本発明は、（Ａ）縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン、（Ｃ）（Ｃ１）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するオルガノシロキサン、（Ｃ２）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、または（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分の混合物、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物に関する。この硬化性シリコーン組成物は、取扱作業性が優れ、高屈折率で、ガス透過性の低い硬化物を形成することができる。