发明名称 |
激光焊接方法及激光焊接装置 |
摘要 |
本发明提供一种激光焊接方法和激光焊接装置,该激光焊接装置具备激光产生部(9)、电弧产生部(13)、焊丝进给部(17)、填料进给部(18)、填料进给异常检测部(21)、控制部(20)。若接收来自填料进给异常检测部(21)的填料进给异常信号,则控制部(20)按照立即停止焊接的方式进行动作,由此在形成不良的焊道之前就能够停止焊接,并且能够防止焊接装置损坏。 |
申请公布号 |
CN102844146B |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201180015383.4 |
申请日期 |
2011.03.18 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
王静波;西村仁志 |
分类号 |
B23K26/348(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/348(2014.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种激光焊接方法,是一边向被焊接物的焊接位置照射激光束一边向所述焊接位置进给填料的激光焊接方法,其特征在于,包括:检测步骤,在向焊接位置进给所述填料的过程中,检测对进给所述填料的焊炬所施加的负荷超过规定的基准值或所述负荷的微分值超过规定的基准值的情况;和速度降低步骤,在所述检测步骤之后,立即使所述填料的进给速度降低规定的速度。 |
地址 |
日本国大阪府 |