| 发明名称 |
高频应用之含孔有机绝缘层及复合基板 |
| 摘要 |
高频应用的含孔有机绝缘层，包含多个孔洞随机且大致均匀分布于含孔有机绝缘层中。各孔洞的直径介于0.1微米至5微米。在此亦提供一种包含此含孔有机绝缘层的复合基板。
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| 申请公布号 |
TW201611201 |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
| 申请号 |
TW103130593 |
申请日期 |
2014.09.04 |
| 申请人 |
佳胜科技股份有限公司 |
发明人 |
李弘荣 |
| 分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/14(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种高频应用之含孔有机绝缘层，包含：复数个孔洞，随机且大致均匀分布于该含孔有机绝缘层中，各该孔洞之直径介于0.1微米至5微米。
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| 地址 |
桃园市观音区观音工业区工业一路10之1号 |
