| 摘要 |
【課題】別途支持構造を必要とせず、生産コストを低減でき、薄型化が可能で、熱膨張を防止できる電子デバイスの放熱装置に用いる均温板構造を提供する。【解決手段】均温板構造は、第１板体、第２板体及び作動流体からなり、第１板体はフック受け部１３１、第２板体はフック部１３２を有し、フック部及びフック受け部には、それぞれ、金属又は非金属材質の微小なフック及びループ形状のループを設けて、これらの面を相対して第１板体、第２板体を重ね合わせることによりフック及びループ形状のループが互いに接触してフック（係合）する。これらのフック及びループは毛細管層として作動流体を保持する作用を有すると共に、フック係合構造により第１板体、第２板体の支持構造として熱膨張を吸収する。【選択図】図１ |
