半导体封装件及其承载结构暨制法

摘要

半导体封装件之制法，系将具有开口之框体设于一承载件上，再置放电子元件于该开口中，且形成包覆层于该开口中以固定该电子元件，之后形成线路层于该电子元件上，且该线路层电性连接该电子元件。本发明之制法藉由将开口形成于框体上之设计，以精确控制该开口之尺寸，故能提升该电子元件之置放精度，以提升后续封装制程之良率。本发明复提供该半导体封装件。

主权项

一种半导体封装件，系包括：一承载件；一具有复数开口之框体，系设于该承载件上，且形成该框体之材质不同于形成该承载件之材质；复数电子元件，系分别容设于各该开口中；包覆层，系形成于各该开口中以包覆该电子元件；以及线路层，系形成于各该电子元件上且电性连接各该电子元件。