| 发明名称 | 指纹识别晶片之封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 作提供一种指纹识别晶片之封装方法，其包括：提供一基板，该基板具有一表面；在该基板的表面耦合一感应晶片，该感应晶片具有一第一表面与一第二表面，该第一表面与该第二表面系相对，该感应晶片的第一表面包含一感应区，该感应晶片的第二表面位于基板的表面；在该基板上形成一塑封层，该塑封层包围该感应晶片，该塑封层的顶面与该感应晶片的第一表面齐平；在该塑封层之顶面和该感应晶片的第一表面形成一覆盖层，该覆盖层的厚度小于100微米。本创作另提供一种指纹识别晶片之封装结构。本创作简化封装方法与封装结构，使其应用更为广泛。 | ||
| 申请公布号 | TW201611137 | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | TW104123999 | 申请日期 | 2015.07.24 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);G06K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;林景郁 | |
| 主权项 | 一种指纹识别晶片之封装方法，其包括： 提供一基板，该基板具有一表面； 在该基板的表面耦合一感应晶片，该感应晶片具有一第一表面与一第二表面，该第一表面与该第二表面系相对，该感应晶片的第一表面包含一感应区，该感应晶片的第二表面位于基板的表面； 在该基板上形成一塑封层，该塑封层包围该感应晶片，且该塑封层的顶面与该感应晶片的第一表面齐平； 在该塑封层之顶面和该感应晶片的第一表面形成一覆盖层，该覆盖层的厚度小于100微米。 | ||
| 地址 | 中国 | ||