发明名称 激光加工设备及其加工方法
摘要 本发明公开了一种激光加工设备,包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具。其中,定位治具包括第一面板,以及设置于第一面板上的载台、第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件和第二定位组件。第一定位块、第二定位块与待加工产品形成滚动连接。第一定位组件和所述第二定位组件均包括气缸、移动定位块以及弹性元件。移动定位块与待加工产品为滑动连接;移动定位块用于在第一气缸充气时由气缸支撑远离载台,弹性元件用于在气缸放气时收缩使得第一定位块靠近载台并固定待加工产品。上述激光加工设备具有耐用性好且加工效率高的优点。本发明还提供了一种激光加工方法。
申请公布号 CN104227248B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201410348522.0 申请日期 2014.07.21
申请人 大族激光科技产业集团股份有限公司 发明人 高昆;李成;叶树铃;李瑜;吕晨曦;朱冬;胡晓刚;高云峰
分类号 B23K26/70(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I 主分类号 B23K26/70(2014.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 舒丁
主权项 一种激光加工设备,其特征在于,包括控制系统、激光控制器、激光器、光路系统、振镜扫描系统、聚焦透镜以及定位治具,所述控制系统用于控制所述激光加工设备的工作流程、加工图案的绘制以及加工参数的选择;所述激光控制器用于控制激光的产生及中断;所述激光器至少为两个,每个激光器生成一束激光光束;所述激光光束在所述光路系统中形成彼此独立的光路;所述振镜扫描系统中的振镜扫描装置的个数与所述光路系统中形成的独立光路的数目相同且一一对应;所述聚焦透镜与所述振镜扫描装置一一对应;所述激光器在所述激光控制器的控制下产生激光光束,所述激光光束沿独立的光路进入到与所述光路对应的振镜扫描装置并经过所述聚焦透镜的聚焦后对待加工产品进行加工;所述定位治具用于对激光加工过程中的待加工产品进行定位,包括第一面板,以及设置于所述第一面板上的载台、第一定位块、第二定位块、第三定位块、第一定位组件和第二定位组件;所述第一定位块、所述第二定位块固定设置于所述载台的一侧,且与所述待加工产品形成滚动连接;所述第三定位块固定设置于所述载台上与所述第二定位块相邻的一侧;所述第一定位组件设置于所述载台上与所述第一定位块相对的一侧,所述第二定位组件设置于所述载台上与所述第三定位块相对的一侧;所述第一定位组件和所述第二定位组件均包括气缸、移动定位块以及弹性元件;所述移动定位块与所述待加工产品为滑动连接;所述移动定位块用于在所述气缸充气时由所述气缸支撑远离所述载台,所述弹性元件用于在所述气缸放气时收缩使得所述移动定位块靠近所述载台并固定所述待加工产品。
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