一种保持研磨机台研磨率平衡的方法

摘要

本发明涉及化学机械研磨领域，具体涉及一种保持研磨机台研磨率平衡的方法，所述研磨机台包括研磨盘、研磨垫、研磨头和研磨垫修整器，所述方法包括：提供一待研磨的半导体器件；将所述半导体器件放置于所述研磨机台上，以对所述半导体器件进行化学机械研磨工艺；其中，利用所述研磨头的加压功能，通过调整研磨头对于研磨盘的压力，来弥补研磨垫与研磨垫修整器随着寿命变化而导致的研磨率的损失，从而保持研磨率的平衡。

主权项

一种保持研磨机台研磨率平衡的方法，其特征在于，所述研磨机台包括研磨盘、研磨垫、研磨头和研磨垫修整器，所述方法包括：提供一待研磨的半导体器件；将所述半导体器件放置于所述研磨机台上，以对所述半导体器件进行化学机械研磨工艺；其中利用所述研磨头的加压功能，通过调整研磨头对于研磨盘的压力，来弥补研磨垫与研磨垫修整器随着寿命变化而导致的研磨率的损失，从而保持研磨率的平衡。